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LSR 液態硅膠注塑常見缺陷主要集中在氣泡、飛邊、填充不足、表面不良、硫化異常、包膠結合失效六大類，多與材料特性、模具設計或工藝參數不匹配相關，具體如下：

一、氣泡：制品內部 / 表面出現中空孔洞

現象：成品表面有凸起氣泡，或剖面可見細小中空，影響透光性與密封性（如醫療導管、光學件）。

核心原因：

模具排氣不足（排氣槽深度＜0.003mm，或未設真空排氣），型腔空氣無法排出；

膠料混合時卷入空氣（A/B 料混合壓力過高，或送料管道漏氣）；

注射速度過快（＞15mm/s），膠料高速填充時裹挾空氣，且未及時排出。

二、飛邊：制品邊緣出現多余溢膠

現象：分型面、澆口處有薄邊溢膠（厚度＞0.05mm），需額外修邊，影響精密件尺寸（如電子防水密封件）。

核心原因：

合模力不足（低于 30bar），模具分型面無法完全貼合，LSR 低黏度特性導致溢膠；

模具間隙過大（分型面磨損或加工精度低，間隙＞0.002mm）；

注射壓力過高（＞80bar），膠料被過度擠壓至模具縫隙。

三、填充不足（缺膠）：制品邊角 / 微結構未填滿

現象：成品邊緣、薄壁（＜0.2mm）或異形結構處有凹陷、缺角，無法形成完整形狀（如微型傳感器配件）。

核心原因：

膠料用量不足（計量泵配比誤差＞2%，或單次注射量低于型腔體積）；

模具溫度過低（＜130℃），LSR 流動性下降（黏度＞8000cP），無法填充細小型腔；

困氣阻礙（局部排氣死角，空氣未排出導致膠料無法推進）。

四、表面不良：麻點、發粘、劃痕

現象：成品表面有顆粒狀麻點、觸感發粘，或出現細微劃痕，影響外觀與功能（如食品接觸件、光學透鏡）。

核心原因：

麻點：原料含雜質（如粉塵、金屬顆粒），或模具型腔未清潔干凈（殘留脫模劑、舊膠料）；

發粘：硫化不足（溫度＜120℃或時間＜10 秒），或脫模劑過量（硅油類脫模劑未揮發完全）；

劃痕：模具型腔拋光度不足（Ra＞0.01μm），或脫模時機械手劃傷（取件速度過快）。

五、硫化異常：制品發軟、脆化、有異味

現象：成品硬度偏低（如設定 50Shore A，實際＜40Shore A）、易撕裂，或過硬脆化，甚至有刺激性氣味（如醫療、食品件禁用）。

核心原因：

硫化不足：溫度過低或時間過短，LSR 交聯不充分；

過硫化：溫度過高（＞180℃）或時間過長（＞60 秒），分子鏈過度交聯導致脆化；

硫化劑污染：鉑金硫化劑接觸含硫、含氮物質（如橡膠手套、潤滑油），發生 “中毒” 失效，導致硫化不完全。

六、包膠結合失效：硅膠與基材分離

現象：LSR 與塑膠 / 金屬基材（如 PC、不銹鋼）剝離，無法形成一體化結構，影響防水、受力性能（如電子設備包膠件）。

核心原因：

基材預處理不到位（未清潔油污、未做活化處理，如等離子蝕刻、硅烷偶聯劑涂覆）；

模具定位偏差（基材偏移＞0.01mm，導致膠料包覆不均）；

硫化溫度不當（過高導致基材變形，過低影響硅膠與基材分子結合）。

總結：缺陷預防核心邏輯

LSR 注塑缺陷多源于 “材料潔凈度 + 模具精度 + 工藝匹配度”：需確保原料無雜質、模具排氣 / 間隙 / 拋光達標，同時精準控制注射壓力（30-60bar）、模具溫度（130-160℃）、硫化時間（10-30 秒），并做好基材預處理（包膠場景），可大幅降低缺陷率（目標控制在＜1%）。